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Ultraschallfräsen

Ultraschallschleifen Connect CNC Verarbeitung Halbleiterkeramik

Ultraschallschleifen Connect CNC Verarbeitung Halbleiterkeramik

Die hervorragende Ultraschallsteuerungstechnologie kann die Stabilität der Langzeitbearbeitung sicherstellen. Frequenzabtast- und Stromeinstellung können automatisch von Controller abgeschlossen werden, um die Produktivität zu verbessern.

  • Art.-Nr:

    HS-M20
  • Zahlung:

    T/T, PayPal, West Union
  • Produktursprung:

    China
  • Farbe:

    Silver and Green
  • Hafen:

    Shanghai or Ningbo
  • Vorlaufzeit:

    45
  • Produktdetails


Ultraschallschleifen Connect CNC Verarbeitung Halbleiterkeramik.



Spezifikation:


Artikel Nr.: HS-M20

Häufigkeit: 20khz

Leistung: 500watt

Geschwindigkeit: 20.000 U / min

Amplitude: 10um oder mehr

Durchmesser von Hupe:

Fräsen: Φ1-ф13mm

Bohren: ф2-ф6mm

Spindel: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / Katze

(Special Spindeln werden hergestellt. PER Anforderung.)



Beschreibung:


Rotary Ultraschall-unterstützt Die Bearbeitung ist eine neue Verarbeitungstechnologie, die durch Kombination der herkömmlichen Bearbeitung und Ultraschall- und Ultraschallbearbeitung erhalten wird. Im Vergleich zur herkömmlichen Bearbeitung weist die ultraschallunterstützte ultraschallunterstützte Bearbeitung die Vorteile einer geringen Schneidkraft, geringer Schneidwärme, hohe Bearbeitungsgenauigkeit und hohe Verarbeitungswirksamkeit auf und wird häufig in harten und spröden Materialien wie Einkristallsilizium, Ingenieurkeramik, Hartmetall, eingesetzt, verwendet. und Verbundwerkstoffe wie Carbon Faser. Verarbeitung, hat eine breite Anwendung Perspektiven.



Vorteil:


1. Die hervorragende Ultraschallsteuerungstechnologie kann die Stabilität der Langzeitbearbeitung sicherstellen. Frequenzabtast- und Stromeinstellung können automatisch von Controller abgeschlossen werden, um die Produktivität zu verbessern.

2. Periodische Werkzeug-axiale Vibration verringert den Schneidfestigkeit und erhöht die Oberfläche der Oberfläche.

3. Modulares Design, ausgestattet mit Hochgeschwindigkeitsspindel, ermöglicht hohe Effizienz Bearbeitung.

4. Kühlmittel durch Spindel ist für Chip-Entsorgung erhältlich und reduziert den Werkzeugnutzung, die durch Temperaturanstieg und Schnittwiderstand verursacht wird.

5. Die Rauheit der Metallschneidfläche ist um Ra 0,2 μm, es reduziert das Polierverfahren und erreicht die Qualität der Final

6. Die Ultraschallbearbeitungstechnologie reduziert nicht nur das Chipping, sondern hat auch die Fähigkeit zu verarbeiten Mikroporen Bearbeiten auf hartem und brüchigem Material.



Anwendung:


1. Toleranz Runde Thru-Löcher Für Halbleiterverarbeitungsgerätekomponenten

2.Micromached und mikro strukturiert Glaswafer für mikroelectromechanical Systeme (MEMS) Anwendungen

3.High-Aspekt Verhältnis thru-vias; 60-bis-1 Aspektverhältnisse sind in Glas- und fortschrittlichen Material möglich

4.Faser Fachined in Keramikmatrix-Verbundstoffe zur Luft- und Raumfahrtfertigung



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