
Die hervorragende Ultraschallsteuerungstechnologie kann die Stabilität der Langzeitbearbeitung sicherstellen. Frequenzabtast- und Stromeinstellung können automatisch von Controller abgeschlossen werden, um die Produktivität zu verbessern.
Art.-Nr:
HS-M20Zahlung:
T/T, PayPal, West UnionProduktursprung:
ChinaFarbe:
Silver and GreenHafen:
Shanghai or NingboVorlaufzeit:
45Rotarische Ultraschall-Vibrationsbearbeitung für CVD Siliziumkarbid
Spezifikation:
Artikel Nr.: HS-M20
Häufigkeit: 20khz
Leistung: 500watt
Geschwindigkeit: 20.000 U / min
Amplitude: 10um oder mehr
Durchmesser von Hupe:
Fräsen: Φ1-ф13mm
Bohren: ф2-ф6mm
Spindel: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / Katze
(Special Spindeln werden hergestellt. PER Anforderung.)
Beschreibung:
Rotary Ultraschall-unterstützt Die Bearbeitung ist eine neue Verarbeitungstechnologie, die durch Kombination der herkömmlichen Bearbeitung und Ultraschall- und Ultraschallbearbeitung erhalten wird. Im Vergleich zur herkömmlichen Bearbeitung weist die ultraschallunterstützte ultraschallunterstützte Bearbeitung die Vorteile einer geringen Schneidkraft, geringer Schneidwärme, hohe Bearbeitungsgenauigkeit und hohe Verarbeitungswirksamkeit auf und wird häufig in harten und spröden Materialien wie Einkristallsilizium, Ingenieurkeramik, Hartmetall, eingesetzt, verwendet. und Verbundwerkstoffe wie Carbon Faser. Verarbeitung, hat eine breite Anwendung Perspektiven.
Vorteil:
1. Die hervorragende Ultraschallsteuerungstechnologie kann die Stabilität der Langzeitbearbeitung sicherstellen. Frequenzabtast- und Stromeinstellung können automatisch von Controller abgeschlossen werden, um die Produktivität zu verbessern.
2. Periodische Werkzeug-axiale Vibration verringert den Schneidfestigkeit und erhöht die Oberfläche der Oberfläche.
3. Modulares Design, ausgestattet mit Hochgeschwindigkeitsspindel, ermöglicht hohe Effizienz Bearbeitung.
4. Kühlmittel durch Spindel ist für Chip-Entsorgung erhältlich und reduziert den Werkzeugnutzung, die durch Temperaturanstieg und Schnittwiderstand verursacht wird.
5. Die Rauheit der Metallschneidfläche ist um Ra 0,2 μm, es reduziert das Polierverfahren und erreicht die Qualität der Final
6. Die Ultraschallbearbeitungstechnologie reduziert nicht nur das Chipping, sondern hat auch die Fähigkeit zu verarbeiten Mikroporen Bearbeiten auf hartem und brüchigem Material.
Anwendung:
1. Toleranz Runde Thru-Löcher Für Halbleiterverarbeitungsgerätekomponenten
2.Micromached und mikro strukturiert Glaswafer für mikroelectromechanical Systeme (MEMS) Anwendungen
3.High-Aspekt Verhältnis thru-vias; 60-bis-1 Aspektverhältnisse sind in Glas- und fortschrittlichen Material möglich
4.Faser Fachined in Keramikmatrix-Verbundstoffe zur Luft- und Raumfahrtfertigung
Vorherige :
Niedrige Verarbeitungskräfte Ultraschall-Rotationsspindel für HSK63A R8 in AluminiumnitridNächste :
Ultraschall-unterstütztes Fräsen mit BT50 WerkzeughalterWENN Sie sind an unseren Produkten interessiert und möchten mehr Details erfahren, bitte hinterlassen Sie hier eine Nachricht, wir antworten Ihnen so schnell wie wir.
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